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第 75 节 产业升级

芯片产业帝国 树叶上的水珠 3094 2024-07-16 19:34

  

第二天早上,李飞来到公司,就想起昨天与张老板和曾老板谈话内容,关于产能不足的问题,于是,打开电脑,给55家工厂发邮件,在电脑的邮件上是这样写道:

  

各位老板,考虑到目前各位工厂的订单满载,造成产能不足,延误产品交货日期,

  

针对这样的问题,建议各位老板,把主板插件的生产工序进行外包其它工厂生产加工,完成PCBA主板后,再返回到各自工厂,进行测试和组装成成品,这样的话,即保证了产品质量有解决产能的问题,应对后续不断增加的大订单!

  

另外,因本公司芯片业务的调整,后续,建议各位工厂老板,把手中的插件PCBA主板,在今年底全部外包,以后,只生产SMT的主板,同时,建议工厂的研发电子产品时,也尽量避使用插件的PCBA,推荐使用贴片式的PCBA主板,

  

以上请55位工厂老板,知悉!

  

大深市芯片产业有限公司芯片研发工程师:李飞。

  

邮件发过去后,55位工厂老板,有的立即表示有步骤地对插件器件的主板进行调整,外包其它的工厂,解决产能不足的问题,

  

有的工厂老板表示不解,为什么不扩大生产线,或者自建厂房?去解决产能,

  

于是李飞在电话中,进行沟通说明情况后,…,就纷纷表示按照李飞的要求进行调整,外包其它工厂进行加工生产,

  

因为李飞是稳健的作风,如同香巷首富李家成,不积极冒进,保持稳定的现金流。并且李飞眼光长远,是不建议55家工厂盲目地扩大工厂,自建工业区,研发生产简单的电子产品,而是建议把钱投放下一代电子产品制造,

  

毕竟在21世纪,随着电子产品越来越小,越来越精密。并且主板上的电子器件也越多,器件的封装也越小,那么生产制造的难度会加大,

  

这样的话,提前布局下一代的电子生产制造技术工艺,就可以获得不错的收益,从而完成原始资金积累!

  

那么,55家开始外包主板插件业务,只生产贴片加工,就意味着加工厂的产业和生产工艺技术进行升级,55家工厂建立SMT贴片部门了,

  

SMT贴片生产车间要求非常高,是无尘车间,并且对于环境设计要求很高,即:温度、湿度、空气清洁度。

  

1.温度:在SMT无尘车间内组装或装配的多是精密电子元器件,所以室内温度要控制在17℃~28℃,最低要求为15℃~35℃。

  

2.湿度:过高或过低的湿度都会影响电子元器件的质量,过高会导致材料受潮而变得不明感,过低则会产生静电。具体来说,SMT无尘车间内的湿度要控制在45%~70%RH,最低要求为30%~55%RH或40%~80%RH。

  

3.空气清洁度:SMT无尘车间主要由于精密电子元器件的表面贴装或表面组装,如果空气中的含尘量过大,势必会对材料的组装或装配造成影响,并且加大设备磨损率,导致出现设备故障。室内空气清洁度的最低标准为10万级,二氧化碳含量控制在1000PPM以下,一氧化碳含量控制在10PPM以下。

  

这对55家工厂来说,目前在生产车间只是简单地刷上静电漆,作业员带上静电环就可以生产加工电子产品了,

  

而SMT贴片生产车间要求非常严格....,

  

如果要形容这升级的跨度,就是某软件版本从V1.0直接升级到V3.0。

  

因为SMT部门需要做到防尘,还要做好防静电措施,不光是作业员,相关生产设备要接地良好,生产区域内的地面、工作台垫、座椅都必须具有防静电的效果。

  

虽然说SMT部门比生产车间的环境要高,但是贴片加工消费级别的电子产品,是不需要穿防尘服装,

  

后续在21世纪,这55家工厂一定会会继续产业升级,其作业环境更要进一步提高,回穿防尘服…,其生产的产品,例如生产制造电子零件,或者手机上的LCD屏幕,

  

这样的话,是相对于在SMT环境基础上做一个工艺技术的积累,

  

另外,作为一个芯片研发工程师,在研发一款新芯片产品,除了要结合消费市场,还有考虑下游生产加工厂的生产技术和工艺能力,如果研发出MP3芯片,下游生产加工厂无法生产,或者生产过程中产品不良率很高,,,,

  

那么。研发出的芯片脱离了实际…,是失败的!!!

  

这样的例子,就如同在1996年,李飞研发的芯片采用的制程是100nm,可是在1996年最高的制程是500nm…,

  

不光要考虑下游生产加工场,也要考虑PCB板厂的制造能力,因为收音机的PCB主板只需两层就可以,而MP3的PCB主板,就是4层板,或者6层板,

  

...

  

甚至,在2000年时,手机芯片研发出来后,相应的制造部门的技术工艺生产没有跟上,那么,设计研发手机的芯片,就没有意义了!!!

  

...

  

比如手机的PCB,对PCB板厂制造能力要求更高,不光是6层板,还有8层板,甚至十层板...,还有就是PCB板上不光有通孔,有埋孔,盲孔,而且要完成这些G工艺技术,都是用激光完成的。

  

也就是说,李飞后续每一次发布一款芯片,那么,就会引起整个电子科技行业的震撼,产业就会升级一次,也就意味着,相关的下游加工厂的生产工艺和技术也随着升级,以后,大深市的工厂只是生产技术含量比较高的电子产品,例如:MP3,U盘,手机。而像收音机,电子玩具等生产技术难度比较低的,必定会转移到东南亚工厂!

  

那么,现在李飞就要制定SMT相关的生产技术和工艺规范,因为在9月底,李飞就预估进入10月份收音机的订单会大量增加,要求55家加工厂购买SMT贴片机器以应对即将到来的订单,于是,有工厂老板从曰本买回来了一台SMT贴片机,经过一个月的时间,SMT机器已经进入工厂安装阶段,

  

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